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QFN芯片封裝技術(shù)
產(chǎn)品名稱
QFN芯片封裝技術(shù)
概要信息
編號
重量
0.00
零售價
0.00
元
市場價
￥0.00
元
產(chǎn)品描述
技術(shù)背景：
QFN封裝沿用了類似QFP和BGA制造工藝的相結(jié)合的工藝，制造方法也在不斷革新。QFN是一種無引線封裝，呈長方形或矩形，與芯片級封裝（CSP）相似，采用切割機進(jìn)行加工，封裝底部中央位置有一個大面積裸露焊盤，用來散熱，圍繞大焊盤的四周有實現(xiàn)電氣連接的多個接點，用它與PCB板上印刷的焊膏通過回流焊完成相連。QFN封裝具有良好的電性能和熱性能，體積小，重量輕，其應(yīng)用正在迅速發(fā)展。
項目團(tuán)隊具備完整的后段封測工藝能力，提供研發(fā)、生產(chǎn)的技術(shù)和設(shè)備支持，目前已和多家企業(yè)開展相關(guān)合作。
技術(shù)創(chuàng)新：
● 無引腳焊盤設(shè)計占有更小的PCB面積
● 組件非常薄(<1mm)，可滿足對空間有嚴(yán)格要求的應(yīng)用
● 非常低的阻抗、自感，可滿足高速或者微波的應(yīng)用
● 具有優(yōu)異的熱性能，主要是因為底部有大面積散熱焊盤
● 重量輕，適合便攜式應(yīng)用
● 無引腳設(shè)計
技術(shù)應(yīng)用：
QFN封裝的小外形特點，可用于筆記本電腦、數(shù)碼相機、個人數(shù)字助理(PDA)、移動電話和MP3等便攜式消費電子產(chǎn)品。
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暫未實現(xiàn),敬請期待
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